Így javítunk mi! (avagy a halott feltámadt!)

Még én magam sem hiszem el, hogy sikerült a bravúr! Az előző Packard Bell nyák-pad felszakadás bejegyzésemben végigtárgyalt, reménytelennek látszó alaplapot, nem mindennapi nagyítós és szemkifolyós munka eredményeként, ma sikerült elindítani. Bár igaz nem sikerült elsőre, de másodjára már IGEN!

Beszéljenek a képek:

Itt a teljes alaplap. A piros keretezett rész, az északi híd helye. Az A csatorna működéséhez 4 jelet kell visszakötni a felszakadt pad helyére (piros karikával jelölve):

Hogy biztosra menjek (a chip adatlapjáról nehéz azonosítani), a RAM modult betettem a helyére, és műszerrel mértem ki hogy melyik jeleket kell visszakötnöm. Hajszálnál is vékonyabb huzalt forrasztottam a lyuk-galván "felgrundolt" tetejéhez, majd a pad luk közepénél éles szikével levágtam (a képeken karikázva a kész állapot látható). Ügyelni kell arra hogy a keletkezett átkötés felfeküdjön a nyákra teljes hosszában, különben beforrasztáskor "elúszhat" a helyéről.
  Az első hibát ott követtem el hogy meghagytam az új chip ólommentes 0,45mm átmerőjű golyóit. Ez azért volt hiba, mert beforrasztáskor az egyik átkötés, mivel az alacsonyabb hőfokon olvadó ólmos lágyforrasszal rögzítettem, még a bump megolvadása előtt folyékonnyá vált, és a golyó nyomásának engedve elfordult, majd összeolvadt a szomszédos bump-al. (bump = az áramkör alján lévő, csatlakozást létrehozó ón gömb)
Kimértem a hibás kötést és kezdhettem előröl. Chip ki, majd most már 0,4mm átmérőjű, ólmos gömböket használtam a felgolyózáshoz.A maszk görbesége miatt, ennek is kétszer kellett nekifutnom, de péntek van, vár a hosszú hétvége, és "nem vagyok ideges"...
A chip pozicionálása a helyére, beforrasztás előtt, most már elég nehézkes és időtrabló folyamat volt, mivel az óngömbök (bumpok) most már állandóan le akarnak csúszni valamelyik irányban, az átkötések hajszáldrótjairól. Az előmelegítés alatt nem mozdult el szerencsére, majd a forrasztás is jól sikerült!
Gyors mérés, látszólag minden jó, mégsem indul. Már kezdek is bosszús lenni, mire észreveszem hogy véletlenül elmozdult, még a kiforrasztáskor, egy fojtótekercs, amit szerencsére rögtön észreveszek.

A kiforrasztáskor, ezek a kis alkatrészek, a szomszédos hőtől, folyékony konzisztenciájú, higany-szerű, minden mozgásra érzékenyen reagáló masszaként jelentkeznek. Ezért nagyon vigyázni kell arra hogy a "liquidus" pont elérése után semilyen mechanikai érintés, rázkódás, vagy ütés ne érje az alaplapot, mert azon ennek hatására, a folyatószer ágyban, forraszban ringatózó, néha 1 mm-nél is kisebb alkatrészek egyszerűen elcsúsznak, és "odébb folynak"...
Esetünkben a chiphez legközelebb álló, bekarikázott LB6 jelzésű fojtótekercs okozott némi idegösszeomlást, ám visszaforrasztva a helyére, már lehetett is örülni.... :-)

És itt a kész műremek. Bekarikáztam a mechanikai feszültség pontok által érintett nyák részeket.

És itt a lényeg!!!

igaz hogy csak 1 RAM modullal (úgy mint előtte), de most már működik!!!
Ez egyike, a jelenleg legnagyobb bravúrjaimnak! Remélem sok ilyen lesz még!

Szép és nyugodt húsvétot mindenkinek...

A BGA tokozású áramkörök "sarok felszakadása"

Mi is ez a rejtélyes cím?
Az alábbi kapcsolási rajzon, a bekeretezett TP149, 121, 150, 122, 123 teszt pontokra vessünk egy kis pillantást:

A dokumentációban az A3 és C1 padok VSS_SCB nevet kaptak:

Ugyanezek a tesztpontok, a "Cantiga" (utálom ezt a kód-nevezősdit, de a Pentium óta ez lett a divat, ugyanis a 486 sorozat után jövő 586 már túl snassz volt, ezért kódnevet kapott, és ez azóta megszokássá vált, és én már nem is akarom tudni, hogy melyik fantázianév hanyadik a fejlődési evolúciós sorrendben) északi híd dokumentációjában így néznek ki:

Szóval ezek a tesztpontok az északi híd sarkain vannak elhelyezve, az ábra szerint (karikázva). Mind a négy sarkán egy egy, kivéve az 1-est, mert az hiányzik, és helyette a két mellette lévőt kötötték be. Az "improved package reliability" (a tokozás üzembiztonsági megerősítése) esetünkben azt jelenti hogy ezek a sarok pontok a chip-en belül le vannak földelve. A tesztpontokra rámérve, föld hurokzárással, ellenőrizhető hogy felszakadt a chip sarka a nyákról, avagy sem. Ugyanis leejtéskor, vagy ha fél kézzel fogjuk a meleg gépet, ami ilyenkor az eltolódott súlypont és a puha, merevítetlen műanyag ház miatt, az alaplap meggörbül, és semmilyen ragasztó (amit a gyártók "biztonsági megerősítés" címszóval a chip sarkainak leragasztására , vagy egyszerűen csak azért használnak, hogy NE lehessen tönkretétel nélkül kicserélni egy áramkört pl. az Apple termékein, IBM T43, Lenovo SL300, Lenovo T61, Dell XPS M1330 (némelyik) alaplapokon és egyébb gyártók által szerencsére még csak néha használt, ú.n "Non reworkable" Hysol E1216, Loctite 3593 Henkel ragasztók) nem képes megtartani a keletkezett nyíró erőt, ami a két görbülési sugár eltérő nagysága miatt alakul ki (a chip és a nyáklap görbülési sugaráról van szó!). Ekkor elsőnek ezek a pontok pattannak el.Már adja is magát az ön-diagnosztizálni képes alaplap víziója. Ezekre a tesztpontokra egy felhúzó ellenállással, a rendszervezérlő számára detektálhatóvá válhatna ez az állapot, és ki is írhatná induláskor hogy pl: "Error XXX: Az Ön alaplapja hamarosan tönkre fog menni. Keressen fel egy hivatalos szervizt mielőbb, vagy kattintson ide egy új notebook megrendeléséhez!"
Lássuk ezt képekben: Íme egy Packard Bell MS2273 címen futó, Acer által gyártatott, de a Wistron által SJV50-MV kódnéven tervezett, és a HannStar-ban készült nyáklap így néz ki, az északi híd (AC82GL40 SLGGM Mobile PM45 chipset) eltávolítása után:

A pirossal kijelölt részeken, barna foltocskák képében láthatóak a feltépett nyák-pad helyek. Először csak pár pad jön fel. Amíg ezek nem használt, vagy földelt lábak, nem okoznak semmi gondot, ám amint a nyíró erő, a meggyengült, és továbbiakban is egy kézzel, meggörbítve tartott notebook, hatására további padokat kezd el felszakítani. Ezt a termikus nyúlás-összehúzódás is elősegíti, főleg egy pormacskával jól eltömődött hűtő, vagy egy manapság új trend: "A kiszáradó termikus paszta" képében (Éves kitakarítás ezért is fontos!!!) Először csak az egyik RAM csatorna jele szakad meg. A jelenség: A gép nem indul.Szervizben, kiveszik a hibás csatorna RAM-modulját, és vagy átteszik a másik slotba, vagy egy dupla akkora modullal, egy csatornával fog működni a gép. De meddig? Amíg a következő felszakadó pad, már a másik, még működő, ram csatorna egyik jel-padja lesz!
A képen jól látható a felszakadt padok nyoma. A sarkoknál lévő 5 karika, a chip leragasztási pontját jelöli a maszkon. (corner glue technology).
A 21-ik században, még mindig nem akarnak, vagy nem tudnak, olyan rugalmas chip hordozó tokozást készíteni, ami ezt a pár tized milliméteres elmozdulást el tudná viselni károsodás nélkül. Jó az ha tönkremegy a gép! Veszik a másikat!!! A betiltott SnPb forraszban lévő ólom, jobban elviselte a nyíró erőket, mint a mostanság kötelezően használandó ón-ezüst-réz ötvözetek. Az autóakkumulátorokban lévő súlyos kilókat képviselő ólom, nem szúrt szemet az EU képviselőknek, csak az elektronikus eszközökben lévő pár grammnyi ólom, amit a harmadik világban anyagvisszanyerésként elfüstölnek, nem kis környezetszennyezést okozva ezzel?
Ez a felszakadás, nem csak a nyákon jelentkezhet, hanem a chip-en is. A leszakadó bump-ot egy reflow (folyatószeres átmelegítés, úgy hogy a forraszgolyók megolvadjanak, ez ólommentes forrasznál 213C fok), ideiglenesen meg tudja fogni, de ennek a "kötésnek" (joint) a szilárdsága már nem lesz elégséges, és hamarosan ismét el fog pattanni!

A feljött bumpok a kiforrasztott chip alján még tetten érhetőek:

A sztorinak még nincs vége. Az A csatorna 4 hiányzó jelét megpróbálom átkötni....
folyt. köv... :-)

A 10 éves billentyűzet megmentése (Ryan közlegény után... :-)

Kedves ismerősöm használja, idestova több mint 10 éve ezt a formájában teljesen formabontó szerkezetet. Amikor 1999-ben megjelent, mindenki bolondnak hitte a híres szoftveróriást (Microsoft), de ez volt az első hardver terméke (az igazán első "microsoftos" soros egér után, amit OEM alapként, a szoftverkereskedőknél vettünk, az akkor Windows 95 OEM kiadáshoz). Az a koncepció hívta életre hogy a csuklónk normális ferde tartásához igazították a billentyűzet formáját és íveit. Ismerősöm nyitott volt az új termékekre és ezen "tanult meg két kézzel gépelni", nem egy újjal való "pötyögést", ahogyan mi tesszük általában.

Na, mármost ez a billentyűzet, 2000 óta, napi (!!!) használatban van, és számtalan számítógépet élt már túl, de a mostani lesz az utolsó talán, mivel a gyártók (vagy az irányító nyakkendősök) eltüntetik az új alaplapokról a PS/2 bemeneteket. Persze haladni kell, korszerűtlen... mondják Ők. Tényleg. Az USB univerzálisabb, csak vannak hátrányai. Pl.

- Rémálom belépni a gép setup-jába mert az USB portok inicializációja, gyakran az "Enter setup" felirat után történik csak meg, ezáltal tizedmásodpercek maradnak rendelkezésre a megfelelő gomb időben való detektálásához.
- Az "oprendszerek" csak megfeleő driver-el tudják csak kezelni, és ha valami probléma van (pl. szoftver hiba, telepítési problémák), máris ott állunk egy usb-s billentyűzettel ami nem működik a windows alatt (Linux alatt nincs még negatív tapasztalatom ez ügyben)

Kedves ismerősöm úgy hozzánőtt ehhez a billentyűzethez, hogy a "klasszikus egysíkú egyenes formán" már szinte csak béna kacsa ként tud pötyögni, és a géppuska keze, szánalmas csúzli sebességre lassul. :-)
Az M és H gombok rakoncátlankodnak. Ajánlok neki a mostani piacról (mert még most is megtalálható ennek a típusnak az utóda, de azok már kezdenek szinte kisimulni, és feleannyira vannak csak megdöntve és megemelve), amit meg is fogad, de elmeséli hogy "nem az igazi". Mentsük már meg valahogy a régit....

Alján: "Made in Ireland" felirat büszkélkedik. Színvonalas műanyag. Még csak alig sárgult, de még mindig nem rideg, nem törik, nem málik, mint korunk "Tervezett élettartamra" készült anyagai. És van súlya. van benne anyag, ahogy szokták mondani. Csavarok is vannak benne, nem csak "önpusztítóra tervezett, szűk ráhagyásos, csak egy irányba bepattanó rögzítések". Öröm szétszedni, és ez a belsejében is uralkodik. Látszik hogy a cég aki gyártotta a Microsoft-nak, igen csak kitett magáért (meg hogy megkaphassa a jogot a gyártásra...), és a tartósság, anyagminőség, és design harmóniáját sikerült elérni. Szerelhető, bontható, szervizelhető. A fóliázat belül, precíz, vastag, nem összeragasztott (A mai billentyűzet fóliák össze vannak ragasztva, de azért rést hagyva a folyadékoknak hogy az azonnali halált jelenthessen). A folyékony ezüsttel szépen kijavítható a 10 éves kopás nyoma, és másnap száradás és összerakás után, ismét hibátlanul működik. Úgy érzem, sikerült a bennünket (és főképpen a harmadik világot) lassan elborító IT szemétkupacot, nem növelni. Tisztelt döntéshozók: Szerintem (és mások szerint is) ez a fontos, és NEM A PROFIT!!!

Növekedés, a növekedés kedvéért... ???

Mi van? Miért is ?
A második világháború előtti utolsó világ válság, most itt ül, ismét a nyakunkon, immár 5 éve lassacskán. Ez a monetáris rendszerünk velejárója. Felfújjuk a lufit, ami csak nő, meg nő, aztán egyszer csak kipukkan. Miért is "kell" minden hónapban új notebook típussal kijönni. Szegény tervezőket ostorozzák a háttérből hogy találjanak ki valami újat. A részvényeseket csak a profit érdekli, semmi más... Ez hogy realizálható a legbiztosabban: Technokratává kell tenni az embereket... Kütyü mániássá, technológia függővé
Ők beeszik a legújabb, szolgáltatásokat, az emelt felbontásokat, és elméleti sebességeket, dizájnokat, stb...
Sorban állnak az új almás-tábla bemutatóján, egymást letaposva... Ez igen...
Aztán jó ha 3 évet kibírnak (ennyit az EU szerint illik) de lehetőleg évente jó lenne ha eldobná a "Júzer" (vagy "Lúzer" ?) Akkut beleragasztjuk a gépbe, és ha másfél év után (tervezetten) tönkremegy, tessék eldobni? Sajnos ezelőtt hat, hét évvel, én is a technokraták közé tartoztam, de a szervizben, több mint húsz éve követem nyomon a notebook-ok "fejlődését", minőségét, és kiábrándultam. Nem a levegőbe beszélek!

A jelszó tényleg ez: Tervezett élettartam!

Ez az anyag minőségében (maguktól elöregedő műanyagok, chip-ekben szándékosan elvékonyított anyagok, termikus elfáradást szándékosan előidéző tervezési megfontolások) és a diktált technológia fejlődésben nyomon követhető. Pl. Merevlemezek. Igaz hogy a technológia határán táncolunk (bár nem értem miért?) de az átlag élettartam 1-2 év. Tegnap kíváncsiság kedvéért bekapcsoltam, egy pályám elején, nagy tételben szervizelt laptopot (ez még táska írógép méretű), egy 80386 SX 16Mhz, 1megabájt memóriájú gépet, ami egy 40 megabájtos (nem elírás :-) ) Conner merevlemezt tartalmaz, és hibátlanul működik. Még a CMOS sem merült le (A DALLAS akkoriban chipbe integrálta az elemet). Na erre varrjál gombot! A több mint tizenöt éves EPSON mátrix nyomtató, valamint a gépátvételt kiszolgáló 486DX40Mhz gép ,8MB rammal, még most is működik. Akkoriban a minőség és a tartósság növelésével lehetett több árut eladni. Manapság az elektronikus hulladékot gyártjuk (bár ez jó pár embernek nem is olyan rossz üzlet :-)), ami a harmadik világban köt ki, és a bolygónkat mérgezzük vele. Legjobb példa erre a tintasugaras nyomtatók esete: Már pár ezer forintért lehet venni eldobható nyomtatót, félig töltött gyári patronnal. A feltelepülő "giga szoftver" gondoskodik a meghajtásról. Erre régen, egy darab, pár száz kilobájtos sys fájl kellett csak, bár ez a maiakban is megtalálható, 120Mb sallanggal, reklámmal és szeméttel körülvéve. Mit csinál a nyomtató, hogy mielőbb vegyél egy másik patront, ami többe kerül (bocsánat, többet kérnek érte!) mint maga a nyomtató. Hát például fejtisztítás címén, minden bekapcsoláskor, nem kis adag tintát öblít egy szivacspárnába, ami a nyomtató felfordításakor a "júzer" kezére folyik (Figyelem: csak hideg vízzel mosd le, különben fixálódik és csak szalmiákszesszel (ammónium hidroxid E527) jön le). A patronba egy chipet tesznek, hogy a kínaiaknak egy kis időre legyen szükségük amíg lekoppintják, és átragasztják az újratöltött patronokra. Mindenféle digitális algoritmusokkal számolja, és eltárolja a használati szokásokat, és egyszer csak "készenléti üzemre kapcsol" és elkezd halványan nyomtatni, és közben "finoman" elterel a gyártó "e-bolt" -jába, hogy vegyél új patront. A nyomtatónak gyakran semmi baja, csak letiltja a szoftvere. Alkatrész nincs, vagy "elrettentő" áron adják (pl. 8 ezer forintos nyomtatóba, komplett mechanika van csak 24 ezer forintért!!!). Dobd el!!!!!
De ne kalandozzunk el, maradok a kaptafámnál, a notebookoknál, és itt mikkel is találkozom manapság az új, "modern" notebookokban? Sorolom:

- Maguktól elöregedő, szétmálló műanyagok (zsanérok környéke)
- Két három év után "Bad sector" os merevlemezekkel
- Termikusan alultervezett, felhasználó által nem takarítható hűtőkkel
- A ventilátor vezérlés nem nézi a chipset hőmérsékletét, ezzel túlmelegedést idézhet elő
- Ember járt a holdon, de még mindig, pár év után, a megszoruló zsanér eltöri a "silány" műanyagot
- Nem beszerezhető, vagy árukapcsolás keretében "horror" áron árult alkatrészekkel
- Garmadában "megvakuló" (lézerfej teljesítmény csökkenés) optikai meghajtókkal
- Szándékosan "kifelejtett" vagy be nem épített ESD (elektrosztatikus és túlfeszültség) védelemmel
- Technológiai trükkök, és szándékos "játszadozás" az akkumulátor élettartamával (veszélyes hulladék!)
- LCD kijelzőkben, alkalmazott, direkt silány minőségű ragasztásokkal, (mielőbbi kontakthiba miatt)
- Billentyűzetekben, nem lezárt, fóliázatra (hogy a legkisebb folyadék is tönkretehesse)
- Maguktól belső kontakthibássá váló, önpusztító (hőmegfutásos) chipsetek és GPUk
- Silány minőségű nyomtatott áramkörök (csak a gyári beültetés hőterhelését bírja ki)
- Szándékosan beragasztott (NonReworkable Glue), cserélhetetlen BGA áramkörök
- Őriási hőtermelés, és "nem átgondolt" levegő áramoltatási utak
- Ja, és "kiszáradó", kapacitásukat elvesztő, kondenzátorokkal (növekvő ESR)

és ez csak most, hirtelen, eszembe jutott, de ha gondolkoznék még jó pár sort ide tudnék írni...
Persze erre mind rá lehet fogni, hogy az előállítási költségek leszorítása, és a biztonság szemelőt tartása miatt vannak. A szaksajtó, erről, nem fog írást közölni, amíg fizetett hirdetésekből (is) próbálja meg fenntartani saját magát.
 
de hogy valami jót is írjak, ebben viszont jobbak a mai gépek:

- Gyorsabbak, és könnyebbek
- A táp áramkörök sokkal stabilabbak
- Kevesebb energiával is beérik (ez nagyon fontos manapság)
- Több adatot tárolnak
- Szebb a grafikai kijelző
- Dizájnosabbak (akinek ez fontos...)


Radikális, gondolkozásbeli változásra van szükség a mi fejünkben is, de az utánunk jövő generációtól igen csak van mit "bocsánatot kérnünk", a jövőnk ilyen módon elkövetett ellehetetlenítéséért... Én már ennek szellemében nevelem a lányomat, és remélem egyre többen leszünk, azok, akik ki tudnak szállni a "Mátrix, energia cella" szerepéből, és tovább látni az orrunknál.

Aki nem ért velem egyet, adjon számot magának arról, hogy mennyi időt pazarol el, kütyüzéssel, "fészbukkozással", és mennyi pénzt öl bele, a gyakran szükségtelen, de "kell a lelkemnek" miatt megvett, eldobhatóra tervezett csillogó kütyükbe.

Na nem szítom tovább az Összeesküvés elmélet gyártók és ellenzők táborát...

Ez "csak" a mai szösszenet volt :-)

És zárás képpen, íme egy jó kis televíziós dokumentumfilm a témáról, melynek MINDEN szavával egyet tudok érteni, és állításait (ami a számítástechnikai részt illeti) akár alátámasztani is tudom:

A tervezett elavulás története - A villanykörte összeesküvés from Atyaeg1 on Vimeo.

További szép napot mindenkinek!

Eljött a "Recycling" ideje...

Itt a tél, jönnek a gázszámlák, gyűlik a sok lom, és úgy döntöttem értékesítem a kb. 10 éve gyűlő szétbontott gépekből kinyert hűtőket és egyébb alumínium darabokat. Íme a termés:

14,5 Kg Réz és alumínium


Ebből szép mikulás ajándék lesz...








Remélem újabb 10 év gyűjtését kezdtem el a mai naptól.... :-)

Megint egy rosz AMD CPU!!!

Idén már a harmadik AMD CPU dobja be a kulcsot. 65nm technológia. Jelenlegi áldozat AMDTK55HAX4C DC2005. Sikeresen ki lehet helyettesíteni egy TL58-al, és az még 100MHz gyorsabb is. Úgy néz ki hogy a megkeményedett gyári hőpaszta már nem adja át megfelelően a hőt a hűtőbordának, és "elmelegszik", szubsztrát-repedés következik be, ami elkapható a végső "halál" előtt. A magot megnyomva ideiglenesen működik, tetemes melegedést produkál, majd megfagy.
Tanulság: - Évente megéri nemcsak a hűtőt kitakarítani hanem a hőpasztát is kicserélni újra!

Dell táp aljzat mizéria...

Már évek óta ismert tény, a Dell által először alkalmazott, tápegységgel digitális kétírányú komunikációt használó, tápdugó és aljzat esete.  A középső tüske digitális jelet továbbít. A tápegységben az ID chip végleges kiütésére, elég "csak" belemérni a műszer érintkezőivel a középső "pucukára", ami ebben az esetben a  belső gyűrűvel lezárlatozva, garantáltan ráküldjük a 20V-ot az adatvezetékre. Egy tőben megtörő tápdugó, már simán lezárlatozta a belső ért, és így több régi Dell gép esett áldozatul az alkatrész kispórolásnak (se védő ellenállás, se védő dióda! Csak úgy "parasztból" bekötve az LPC47N EC egyik IO portjára)

(baloldali kép, az aljzatot ábrázolja)

Itt látható a tápban lévő Dallas 2501, ID chip:


Esetünkben egy Dell D410 az "áldozat".
"unidentified AC adapter", hibaüzenettel, egyszerűen nem tölti az akkumulátort. Persze, azért teszi mert nem tudja hogy 65W vagy 90W táp van rádugva. Mintha nem lenne mindegy. A kapcsoló üzemű táp úgyis leszabályoz, kikapcsolni nem fog, de ez egy jó védekezés, egy ideig, a "kínai" hasonmás tápok lefékezésére.
És miért is ástam bele magam? (holott a Q501 Drain-Source átkötésével megoldható lett volna a hiba)
Valaki, szakszerűen aljzatot cserélt. Nem kis mutatvány tényleg, egy normál pákával. Persze közben feszegetni kell az aljzatot rendesen, közben sérül a nyák, hajlik, pattannak fel az ellenállások. Ez odáig fajult hogy eredetileg el sem indult már a gép. A pár letörött alkatrész pótlása és nyák helyreállítása után a gép visszakerült a tulajhoz. Azt hogy nem tölt, csak ezután derült ki. Lehet vele dolgozni ismét...



A Q501, Q502, R509, R508, R702, R889, R520 mezei rutin kapcsolási sémát, szabadalomként elsütni, azért nem semmi. Rövid működése a következő: (bár egy gimnáziumi tanuló is kikövetkeztethetné)
A DATA lábon esetleges zárlat miatt fellépő túlfeszültség az R509 / R508 osztón keresztül, kb.6V körül, bekapcsolja a Q502 őt, ami a Q501 Gate töltését kisütve, lekapcsolja a rendszervezérlő buszáról az adatjelet. Hogy fölöslegesen ne maradjon az adatjel összekötve a rendszervezérlővel, a kiolvasás után (vagy eredménytelen kiolvasási kísérletek után) a PSID_DISABLE jel L szintre hozásával, szétkapcsolja a DATA buszt.
Íme, itt a szabványügyi hivatalhoz beadott "szabadalom", hihetetlen, de igaz:

Ekkora erővel bármit leszabadalmaztathatunk, csak pénzkérdés az egész, semmi más.

És miért sportoltam ezzel ennyit??? Mert kíváncsi voltam miért nem működik a kapcsolás. Hát persze... Itt 215 jelzéssel ellátott 10Kilós felhúzóellenállást sikerült elrepeszteni a régebbi "sportos" aljzat csere  alkalmával. Nem lévén nyitóirányú előfeszítés, a Q1 D-S dióda átmenete csak a negatív impulzusokat engedte át. Amint a pákával megmelegítettem az ellenállást, rögtön kettőbe-vált! Tehát 2 órás nyomozás után megvan a nem egészen 0.6mm nagyságú bűnbak. Betéve egy jó ellenállást, a kapcsolás stabilan működik! :-)