216-0752001 gyártási kóddal jelölve:
Nálam már a hatodik, ebben az évben. Azért ennyi véletlen nincsen....
Úgy tűnik a folyamat a következő: Meleg-meleg-meleg- kosz- hűtési hatásfok csökkenés (erről persze nem szól a gép, pedig tudna, mivel van a chipbe beépített hő szenzor!!!)-majd a lehűlés / felmelegedés okozta tágulás összehúzódás okozta feszültségnek enged az éppen leggyengébb láncszem:
- A chip szubsztrát
- A forrasz bump-pad a chipen
- A nyák land-pad
- vagy a melette lévő lyukgalván... (ilyen is volt)
Ez főképp a chip sarkain, a hőtermeléstől legtávolabbra eső sarkoknál fordul elő. Hiába a "Corner glue" (sarok leragasztásos megerősítés). Az ónmentes forrasztás bevezetése óta, az ezüst-réz keménysége miatt, a törés miatti meghibásodások meghatványozódtak. És még a mai napig is megy a kísérletezgetés mindenféle forrasz-keverékkel, hogy a "megbízhatósági tényező" nagyobb legyen, de vagy nem akarják, vagy nem sikerült még ezt megoldani korunk vezető metallurgiai szakembereinek. Ez végül is jót tesz, a termék pár éves életciklusának... garantáltan vesznek másikat... És meg lesz a profit..., meg nő a szemét Afrikában és Indiában... virágzik a színesfém és chip fekete kereskedelem.
Íme egy pár érintett gép, ami megfordult nálam ilyen hibával:
- PackardBell PEW96
Íme egy pár érintett gép, ami megfordult nálam ilyen hibával:
- PackardBell PEW96
- Asus K51A
- Compaq CQ42
- Dell Inspiron M5030 és Inspiron M5010
- HP Probook 6545b
- HP G6 1117sh
- Lenovo IdeaPad Z565
Szóval, évente nem árt kitakarítattni a gép hűtőjét!!! A porpisztolyos kifújás NEM ELÉG sőt KÁROS lehet! A nagy melegre kikeményedő hőpaszta cseréje is nagyban hozzájárul a hűtés hatékonyságához, amit a dizájn oltárán, a kedves tervezők (a menedzserektől hajtva) szívesen áldoznak fel manapság... :-(