Daily routines, avagy egy notebook szervíz mindennapjai...
A Deltaline.hu notebook szerviz mindennapjait bemutató blog. A teljesség igénye nélkül. Elnézést a kapkodó bejegyzésekért és esetleges hibákért, de nem a pontosság, hanem a bemutatás, ismeretterjesztés a cél, a néha kevés teszt időkben leírva...
Fekete István / Deltaline.hu
Egyre agresszívebben próbálja a Microsoft rávenni a
felhasználókat arra, hogy felejtsék végre el a régebbi operációs
rendszereket.
A Microsoft a Windows 10-es „hittérítés” újabb lépéseként legnagyobb partnereit is bevonja a korábbi operációs rendszerek ellehetetlenítésébe.
A redmondiak ugyanis most azon dolgoznak együtt az AMD-vel, az
nVidiával és a Qualcomm-mal, hogy chipkészletszinten a Windows 10-et
támogassák, és ezzel effektíve kinyírják a Windows 7-et és 8-at.
Fotó: Microsoft
A változásokról egy blogbejegyzésben
számolt be a cég, és a lényeg, hogy az új generációs Intel-, AMD- és
Qualcomm-chipkészletek már csak a Windows 10-et fogják támogatni, így
ilyen processzorokat használó új gépeken már nem lehet Windows 7-et vagy
Windows 8-at futtatni.
A Windows 10-et jelenleg már több mint 200 millióan használják, és
bele kell húznia a Microsoftnak, hogy elérje a 2017-re meghatározott
célt, azaz hogy egymilliárd eszközön fusson a Windows 10.
Elolvastam, és szakmabeli lévén csak helyeselni tudom, a kicsit bulváros túlkapásos fogalmazásoktól NEM mentes megállapításokat. Ez tipikus példája annak amikor ellenünk fordul és átgázol rajtunk az aki idáig értünk volt! Mire is gondolok? Persze azt már tudjuk hogy a tényeket különféle szempontokból mérlegelve különböző módon lehet tálalni. A Microsoft új stratégiája a szoftver bérlés, mert ez hosszú távon kiszámítható piacgazdasági számokat jelent (ja, igen ott a közgazdászok, vezetők, részvényesek még a folyamatos növekedést erőltetik, mint tudjuk. nekik nem szóltak, vagy ami még rosszabb, nem is akarják tudomásul venni hogy állandó növekedés NEM LÉTEZIK!), és most már nem a termék a fontos hanem az információ feletti uralom. (vagyis érték az az információ ami rólad, szokásaidról, kereséseidről és viselkedésedről a számítógépeden keresztül begyűjthető rólad). Például az új operációs rendszer folyamatos háttér adat szolgáltatását így magyarázzák a Microsoftnál: A Windows 10 azért gyűjt adatot a felhasználóról, és küldi el a Microsoftnak a felhasználó tudtán kívül, hogy fokozza az élményt!!! Hihető ugye?, nézőpont kérdése...Onnan nézve biztosan!) Ez a folyamat már akkor elindult amikor jó sok évvel ezelőtt a mobil szolgáltatók elkezdték a telefonokat, szinte ingyen utánunk dobni, csak hogy évekre elkötelezzenek bennünket, és kiszámíthatóvá váljunk a bevételek tükrében. Biztosan észrevettétek, ott is megy a "Vegyél újat, minél sűrűbben!" hozzáállás. Na már most hogy tudjuk rávenni azokat az embereket akik még mindig a viszonylag bevált operációs rendszerüket CSAK HASZNÁLNI akarják és nem idejüket pocsékolni évente hogy valami mást és valami újat tanuljanak meg, amit a Microsoft nyakkendős "kreatív emberei" végig erőltettek a vezetők platformján, mert mindig valami újat minden áron produkálni KELL a részvényeseknek, a sajtónak, meg egymásnak. Képzeljük el, mi lenne ha a lapátot is a Microsoft készítené?. El tudod képzelni mi lenne? Minden éveben Lapát 10, Lapát 20, frissítő reszelő, olajozó "patch", görbítő, egyenesítő, stb... A lapátban beépített lehallgató egység van, mos, vasal, szárit, esténként, tudtodon kívül magától bemegy a Microsoft gyárba, ott tesznek vele valamit mindig, amit ők frissítésnek hívnak, de ami a lényeg: A lapát évről évre nehezebbé válik és venni kell az újabb, gyorsabb, bonyolultabb "Turbó lapát 2000-et!!!" Az új lapát csak az új kiadású kesztyűben fogható, jönnek a kesztyűgyártók. A melósok és lapátolást használó cégek "lapátszakértőket" alkalmaznak, az egyre bonyolultabb lapátokhoz és kesztyűkhöz. Minden évben új lapát, kesztyű, hozzá való kabát és cipő, nagyobb felbontásban, ír olvas beszél... tetszik ugye? Ha nem cseréled, a lapát egy idő után magától "elporlad", és eltörik. Erre azért egész komoly iparágat lehet alapozni. A hardvergyártók is benne vannak a buliban, naná.... A mókuskerék és "önetető" mozgásban tartásához Ők is kellenek. Na már most nekik kell lépni, hogy besegítsenek a Microsoft Windows 10-ének? Hogyan? Például az új chipkészleteiket szándékosan "inkompatibilissá teszik" Hogyan? Ezer módszer van, például a merevlemez elérési regiszterek IO címét odébb teszik, máris nem látja majd a Win7 telepítő a merevlemezt ha rá akarnak telepíteni. Mert sajnos a régi vasak is előbb utóbb kipusztulnak, és akkor eljön az új gép vásárlásának ideje, és már dörzsölik is a markukat a "giga, mega hardver és szoftver gyártó cégek".
- Milyen új gépet javasolna? Kérdi egyik ügyfelem akinek már sajnos menthetetlen a notebook alaplapja...
- Hát ha nem tartja túl cikinek, vegyen egy jó állapotú használtat! Mert a mókuskerékben forgó nagy cégekkel szépen 2-3 évente dobatják ki szemétre (Afrikai partjaihoz utaztatják nagy konténer hajókkal a szemetet, ami megmarad a pár Használt gép nagyker beszerzési körútja után.) a teljes IT infrastruktúrát. A Használt gép nagyker megveszi a leselejtezésre szánt készlet még értékesítésre alkalmasnak ítélt krémjét, a többi megy az éhezőknek szemét-hajóval akik guberálják a rezet, füstölik a műanyagot, stb... (környezet védők figyeltek?)
-És milyen Windows tegyek rá? jön a következő kérdés....
-Linuxot, pl. Ubuntut! remélem egy ideig még a szabad-szoftver, megmarad ilyen mesterséges manipulációmentesnek. És frissen, üdén fut a régi vason, és mindent meg lehet vele tenni amit egy Microsoftos operációs rendszeren. Az államigazgatás remélhetőleg még egy ideig kimarad a Windows-os szekértolásból, bár ugyancsak környékezik őket is a Redmondiak...
Szóval a hardver és szoftvergyártók egymást segítik (és persze egymás torkát is elvágják ha a tortaszelethez való hozzáférés veszélybe kerül) abban, hogy TE, kedves olvasó, állandó vásárlási kényszert érezzél. A kérdés csak az hogy mennyire látsz, vagy mennyire akarsz belátni (mert sajnos azt veszem észre hogy nagyon sokan NEM AKARJÁK TUDNI, hogy mi miért is történik) a színfalak mögé...
A szokásos mondókám, és dalszövegem jut az eszembe:
Ha nem tudom, nem fáj!...
Amíg MÉG tudod: KAPCSOLD KI AZ AUTOMATIKUS FRISSÍTÉSEKET !!!
Lapzárta után érkezett....
Az SG.HU cikkéből megtudhatjuk hogy már bírósági keresetet is benyújtottak a Microsoft eme "bele a pofádba..." technikája ellen.
Az eredeti cikk itt látható: https://sg.hu/cikkek/116492
de ide bemásolom ha netán eltűnne...
Fogyasztóvédők perelnek a Windows 10 miatt
Bíróság előtt tisztázhatják az operációs rendszer vitatott frissítési gyakorlatát.
Baden-Württemberg Fogyasztóvédelmi Központja keresetet nyújtott be
a Microsoft ellen. Az ok: a Windows 10 terjesztési gyakorlata. A
szakemberek azt kifogásolták, hogy függetlenül attól, hogy egy
felhasználó akar-e váltani az új operációs rendszerre vagy sem, akkor is
letöltődik a számítógépére egy akár 6 gigabájt méretű telepítőfájl.
Ráadásul mindez az illető tájékoztatása, tudta és beleegyezése nélkül
valósul meg - mindezt a fogyasztóvédők "kényszerletöltésnek" nevezték.
A jelenlegi gyakorlat alapján az embereket csak a letöltés után kérdezi
meg a rendszer arról, hogy engedélyezik-e a Windows 10 telepítését vagy
sem. Cornelia Tausch, a fogyasztóvédelmi központ elnöke szerint ez az
üzleti gyakorlat egész egyszerűen elfogadhatatlan, mivel gyakorlatilag
zaklatást jelent. Az ilyen "kényszerletöltés" különösen akkor jelenthet
gondot, ha az illetőnek nem áll rendelkezésére elegendő szabad hely az
SSD-meghajtóján vagy a merevlemezén. Egy kisebb méretű SSD-n a 6
gigabájt akár a meghajtó tíz százalékát is jelentheti. Szintén problémát
okozhat a letöltés a forgalomkorlátos internetelőfizetéseknél.
A Micosoft egyik szóvivője azt nyilatkozta,
hogy azokon a piacokon, ahol jelen vannak és tevékenykednek nagyon
gondosan megvizsgálják a törvényi előírásokat. Minden olyan kérdést meg
fognak válaszolni, amelyek Németországban a frissítési gyakorlatuk
kapcsán felmerül.
Máshol sem hagyják békén a szoftvercéget, például Svájcban Hanspeter Thür szövetségi adatvédelmi biztos tisztázni akarja,
hogy a Windows 10-nél alkalmazott adatgyűjtési gyakorlat a felhasználók
beleegyezésével történik-e, míg Oroszországban a főállamügyészség
indított eljárást annak kiderítésére, hogy az amerikai konszern az
operációs rendszer kapcsán betartja-e a helyi előírásokat. Terry
Myerson, a Microsoft operációs rendszerek csoportjának vezetője és az
óriáscég alelnöke megindokolta a Windows 10 adatgyűjtéseit, de több felhasználó így is közös keresetet nyújtana be a Windows 10 miatt.
Új év, új műhely!. Mivel felmondták a bérleti jogot, sajnos megszűnt a Peterdy utcai műhely. Hazaköltöztem és a pincében rendeztem be az otthonos műhelyt ami elég jóra sikeredett. 2 asztal, egyiken a Martin BGA forrasztó munkahely, másikon meg én dolgozom, pluszban még egy szekrény az alkatrészeknek. Ezek a régi műhelyből jöttek velem hogy mindig emlékezhessem honnan is indult a pályám 1992-ben... :-)
Az összkomfortos munkahelyem otthon
Az utóbbi időkben a javításaim nagy részét a törések, repedések, és folyadék okozta meghibásodások okozzák. Az utóbbi persze nem a gyártók hibája, bár semeddig sem tartana a billentyűzetben található fólia lapokat a szélükön összeolvasztani (ahogy a szilikon felcsavarható billentyűknél is van) és így légmentes, és persze "folyadék-hatlan" konstrukciót kapnánk, de ez a felhasználón kívül senkinek sem az érdeke. Sem a gyártónak (annál később veszi a másik gépet), sem a kereskedőnek (növeli a forgalmat), sem a kevés alkatrész kereskedőnek sem (a kurrens cikkek: törött LCD, folyadékos billentyűk, eltörött vagy magától lemorzsolódott káva elemek, és megszorult zsanérok amik a töréseket okozzák főképpen)
Íme egy esettanulmány. A beteg egy Lenovo Ideapad M30-70
És oldalnézetből:
Így néz ki oldalról. A megszorult zsanér feszíti szét a kávát, és tör el benne mindent, amit elér...
A megszorult zsanér kiszakítja magát a vékony műanyagból
És a másik oldala is kezd kitörni. Már csak 1 csavar fogja
Alkatrész ellátás? Ááááá.... semmi vagy horror!!!. A GYÁRTÓ NEM BIZTOSÍT ALKATRÉSZEKET csak fődarabokat, persze annyiért
amennyiért már majdnem két másik új gépet lehetne venni Windows 20-al
mondjuk. A kínai szmog-termelők és beszállítók fekete piacán, vagy
bontott gépből lehet megszerezni az alkatrészeket némiképpen reális áron. Miért? Mondok egy másik példát: ThinkPad T61-ben Non reworkable (vagyis nem javítható, hő hatására cementálódó) ragasztóval ragasztották fel az alkatrészeket, hogy teljesen ellehetetlenítsék a javítást! (persze ha kérdik azt vágják rá hogy azért hogy mechanikailag strapabíróbb legyen, de persze a hőtágulást nem lehet ragasztóval megállítani!!!) Ez a stílus az Apple termékeiben is megfigyelhető, hogy a részvényárfolyamok nagyobbak legyenek... mennyiért adnak hivatalosan egy alaplapot, nekem mint szerviznek? 715USD (200.000 Ft) Na, ugye hogy van alkatrész? Szóval Csak hogy ne mondhassuk hogy nincsen, lehet rendelni esetünkben is alkatrészeket a törött kávájú gépünkhöz de CSAK a fekete piacon: Alsó káva 22eFt , egy !!! zsanér 16eFt, egy pár 32eFt. Egy darab lágyacél vasdarab, spiáterben, és egy vékony rétegben hőkezelt acél tüske, rajta két ellentétes irányban feltekert acélrugóval... 16eFt? Egy műanyag lapát méretű fröccsöntött műanyag 22eFt (előállítási költsége nem lehet több 500 Ft-nál). Ennyiért kapom én (és szállítási díjat még csak nem is számoltunk még, miből fogja a DHL szponzorálni a Forma 1-es csapatot, szerinted?) , és még be sem szereltem, ami maga egy 2 órás műtét (a teljes gép átépítése a másik műanyag burkolatba, és a kijelző szétszedése és CSAK a megszorult zsanér cseréje). Akkor szemlesütve mit mondjak az Ügyfélnek? Persze, már rögtön vágja is rá hogy: Akkor inkább veszek egy másikat! Úgy van! Pontosan ezért csinálják, és számíttatják ki fiatal mérnökeik és csúcsminőségű CAD szoftvereikkel hogy mennyit is bírjon ki a termék a fogyasztónál! Pedig régen tudtak zsanért gyártani, és például le tudták tisztességesen cementálni az acéltüskét, ami ettől kopásállóbb volt (ugyanis azért szorulnak meg a mostaniak mert a kemény réteg túl vékony, és a rugó "berág" az acéltüskén és megszorul rajta), és nem milliméter vékony műanyag fogta meg az óriási erőkart, hanem a gép alsó részében is egy hosszú, élére fordított fémlap volt felcsavarozva több ponton az alsó kávára, csakhogy akkor fontosabb volt a minőség! Mindenki azt kereste, de rájöttek hogy ebből a piaci magatartásból a márkaépítésen kívül nem lesz kiszámítható és fenntartható fejlődés.
Amikor a háború után a DDR (volt kelet német ország) mérnökei olyan hűtőgépbe való izzóval mentek ki az akkori világkiállításra ami soha nem ég ki, a Philips mérnökei oda settengtek és megkérdezték tőlük hogy ezt komolyan gondolják? Az igenlő válaszra, csak annyit mondtak, hogy akkor pár éven belül be is fogtok zárni.
Eszembe jut ennek kapcsán a "Függetlenség napja" című filmben az a jelenet amikor az elnök szembesül a titokban felépített méregdrága támaszponttal, és megkérdezi az igazságosztó főhősünktől hogy:
Mégis miből volt pénzük maguknak erre?
Elnök Úr! Maga tényleg elhitte hogy 90 ezer dollár egy WC ülőke, amikor aláírta a költségvetési kimutatásokat?
Akkor mi ez ha nem szemét gyártás? Ahogy mondják: Ipari hulladék? Ezzel is visszaélünk, mint a számítástechnikai kapacitással, amit állandóan növelve tartunk el egy teljes IT ágazatot világszerte, tenyésztvén ki a szaksajtó segítségével, a mindig újra és gyorsabbra vágyó fiatalokat. És csak dühöngök. 1989 óta foglalkozom számítás technikával, és legfőképpen magával a számítógépekkel, de egyre gyakrabban az jut az eszembe, hogy tényleg ki kellene költözni egy erdőbe, ahol még elektromosság sincs...
Hova tartunk emberek? Mi kell még ahhoz hogy nyakkendősök is megértsék hogy VÉGE! Ez így már nem mehet tovább!!! Nem csak a földi erőforrások végesek, hanem a processzorok, memóriák, és VGA kártyák után az emberek tűrőképessége is!
Mi vásárlók, a vásárlásunkkal vagy a NEM vásárlásunkkal tudunk visszajelezni a gyártóknak, kereskedőknek, részvényeseknek, és közgazdászoknak. Hát TEGYÜK MEG!
Ég veled! 23 év telt el itt, a 286-os 6 Mhz-es AT , 1MHz-es turbó XT-töl, és Commodore 64-től napjainkig...
A notebook javítási piacon töltött 23 év, és több más apropó után (pl. bezárják a műhelynek otthont adó pincét is), úgy döntöttem ITT AZ IDŐ váltani. Hogy ne csak egy megkeseredett, fogyasztói társadalom kialakítása ellen berzenkedő, öregember legyek, új célokat tűzök ki. Az MTA KFKI -nek már másfél éve zajló, és jelenleg lezárását elő projektem van ami egy nagy komplexitású labor teljes automatizálását öleli fel. Ezen munka kapcsán ismét megérintett az a jóleső érzés amikor az ember ALKOT! és végre nem csak bosszankodik. Itt az alkalom hogy ezentúl alkothassak (IS). Már csak a megélhetést (kenyér és csekkek) kell biztos pályára helyezni és akár kifutok a világból is :-)
...de most sietnem kell, pont a jövőről tartunk megbeszélést 1 óra múlva...
Mint ahogy már előzőleg jeleztem (itt) gyanúsan sok AMD RS880MN-es (HD4250) chip tette le a lantot az utóbbi időkben, mint a régi szép NVidia chip botrány idején, úgy 2008 őszén. A sokadik DELL járt már itt, és mind CPU Fault (7 sípszó) hibakódot produkált. Az M5010 és M5030 ban lévő alaplap hűtésének tervezőjét (vagy az őt noszogató nyakkendőst) igen csak meg kellene dicsérni a "jól" végzett munkáért. Íme itt van képekben:
Jól látható hogy csak 1 hőcső szállítja a nem kis mennyiségű megtermelt hőséget. Az északi hídba integrált GPU a shaderek, meg ROP-ok hajszolásába lovalt tervezők gyöngyszeme, amit itt egy huszárvágással, egy kis réz-talp közvetítésével adja át hőjét a fő-hűtőcsőnek. Mivel a CPU és az északi híd tetősíkjai nem kerülnek mindig pontosan ugyanabba a síkba, a gyártási folyamat során, ezért egy kék színű hővezető gumilap szolgál a változó chiptető és hűtő talp közötti rés kitöltésére. Képünkön ezt a rést a lehető legkisebbre hajtogattam már, fél
órás hűtőcső és talp hajtogatási próbálkozások kíséretében. Az így optimálisnak mondható, kidobozolt, és a hőt pont a hűtő felé leadó irányban fordított alaplapot terheléses tesztnek vetettem alá, és K típusú szondával mérve, 60C és 79C közötti hőmérsékletet lehet mérni a chip tetején lévő hőtalpon. E közben a CPU max. 55 fokig ment csak fel.
Kizártnak tartom hogy ekkora hőingást hosszú távon kibírjon a chip vagy a forrasztása (jó kis rideg ólommentes SAC). Ime egy újabb példája a "Tervezett elavulás"-nak....
A melegítés, és rework technikák csak ideig óráig oldják meg a problémát, előbb utóbb cserélni kell a chip-et, és csak reménykedni lehet, hogy a Kínából vásárolt csere példány, nem pont egy ilyen bedöglött alaplapról leolvasztott, majd chip felújító gépen "átzavart", majd az eredeti beültető szalagba vissza paszírozott példány lesz, ami a csere után pár hónappal, ismét visszaköszön.
De nem csak a DELL-nek terveznek slendriánul (ugye senki nem hiszi hogy ezt a DELL gyártja még mindig?). Az alábbiakban egy másik gyönyörű GPU hűtési módszert ismertetek ami egy HP notebookban (ProBook 4710S) köszönt vissza, és ahol GPU-t kellett cserélni a garancia lejárta után pár hónappal (a tulaj warcraft-ozott egy darabig intenzíven :-) ):
Itt a levett GPU helye az alaplapon
Itt már bekerült a csere
A GPU fölötti lemezke hőfoka, ami egy konzervdoboz falának vastagságával vetekszik, és nem tartalmaz hőcsövet a hatékony hőmennyiség szállítására. Jól látható az 53C fok, miközben....
...a CPU csak 32 fokos!!!
Csoda ezek után hogyha egy kis alattomos pormacska betelepszik ebbe az amúgy is kiegyensúlyozatlan hűtési rendszer hőcserélőjébe, az előbb utóbb halálos lesz a hőelvezetéssel leginkább mostohán bánt GPU-ra nézve?
Persze hogy chip botrányt említettem, de miért is? A gyatra hűtés csak hozzájárul a határait túlburjánzó szilikon lapkák korai halálához. Hogyan oxidálhat vagy üthet át egy félvezető kapu egy év után, mert "véletlenül" túl vékonyra sikeredett a szigetelő oxid réteg a kapu elektróda körül? (Intel SandyBridge SATA port), vagy miért kap hőmegfutásos lavinát egy túltervezett és nem meghűtött GPU?
...de hogy nem csak én brekegek erről itt magamban, arról álljon itt bizonyságnak egy pár link a témáról:
Épp csak hogy lecsengett a híres NVidia chip botrány (Itt olvasható...), a szervizben ismét megnőtt az azonos meghibásodást produkáló chipek száma. Sok gép hal meg manapság az eltömődött hűtő és elkoszolódott ventilátor miatt. Korunk oly divatos kütyü mániásoknak készült oprendszere és egyéb VGA egység nyüstölő programjának és az ezek által generált tetemes hőmennyiség disszipációjának köszönhetően, jelenleg az RS880MN HD4250 -el integrált északi híd pusztul . Ez az AMD terméke és a 2009-2011 dátumkódos chipeket érinti, legalább is egyenlőre így néz ki.
216-0752001 gyártási kóddal jelölve:
Nálam már a hatodik, ebben az évben. Azért ennyi véletlen nincsen....
Úgy tűnik a folyamat a következő: Meleg-meleg-meleg- kosz- hűtési hatásfok csökkenés (erről persze nem szól a gép, pedig tudna, mivel van a chipbe beépített hő szenzor!!!)-majd a lehűlés / felmelegedés okozta tágulás összehúzódás okozta feszültségnek enged az éppen leggyengébb láncszem:
- A chip szubsztrát
- A forrasz bump-pad a chipen
- A nyák land-pad
- vagy a melette lévő lyukgalván... (ilyen is volt)
Ez főképp a chip sarkain, a hőtermeléstől legtávolabbra eső sarkoknál fordul elő. Hiába a "Corner glue" (sarok leragasztásos megerősítés). Az ónmentes forrasztás bevezetése óta, az ezüst-réz keménysége miatt, a törés miatti meghibásodások meghatványozódtak. És még a mai napig is megy a kísérletezgetés mindenféle forrasz-keverékkel, hogy a "megbízhatósági tényező" nagyobb legyen, de vagy nem akarják, vagy nem sikerült még ezt megoldani korunk vezető metallurgiai szakembereinek. Ez végül is jót tesz, a termék pár éves életciklusának... garantáltan vesznek másikat... És meg lesz a profit..., meg nő a szemét Afrikában és Indiában... virágzik a színesfém és chip fekete kereskedelem.
Íme egy pár érintett gép, ami megfordult nálam ilyen hibával:
- PackardBell PEW96 - Asus K51A - Compaq CQ42 - Dell Inspiron M5030 és Inspiron M5010 - HP Probook 6545b - HP G6 1117sh - Lenovo IdeaPad Z565
Szóval, évente nem árt kitakarítattni a gép hűtőjét!!! A porpisztolyos kifújás NEM ELÉG sőt KÁROS lehet! A nagy melegre kikeményedő hőpaszta cseréje is nagyban hozzájárul a hűtés hatékonyságához, amit a dizájn oltárán, a kedves tervezők (a menedzserektől hajtva) szívesen áldoznak fel manapság... :-(
Még én magam sem hiszem el, hogy sikerült a bravúr! Az előző Packard Bell nyák-pad felszakadás bejegyzésemben végigtárgyalt, reménytelennek látszó alaplapot, nem mindennapi nagyítós és szemkifolyós munka eredményeként, ma sikerült elindítani. Bár igaz nem sikerült elsőre, de másodjára már IGEN!
Beszéljenek a képek:
Itt a teljes alaplap. A piros keretezett rész, az északi híd helye. Az A csatorna működéséhez 4 jelet kell visszakötni a felszakadt pad helyére (piros karikával jelölve):
Hogy biztosra menjek (a chip adatlapjáról nehéz azonosítani), a RAM modult betettem a helyére, és műszerrel mértem ki hogy melyik jeleket kell visszakötnöm. Hajszálnál is vékonyabb huzalt forrasztottam a lyuk-galván "felgrundolt" tetejéhez, majd a pad luk közepénél éles szikével levágtam (a képeken karikázva a kész állapot látható). Ügyelni kell arra hogy a keletkezett átkötés felfeküdjön a nyákra teljes hosszában, különben beforrasztáskor "elúszhat" a helyéről.
Az első hibát ott követtem el hogy meghagytam az új chip ólommentes 0,45mm átmerőjű golyóit. Ez azért volt hiba, mert beforrasztáskor az egyik átkötés, mivel az alacsonyabb hőfokon olvadó ólmos lágyforrasszal rögzítettem, még a bump megolvadása előtt folyékonnyá vált, és a golyó nyomásának engedve elfordult, majd összeolvadt a szomszédos bump-al. (bump = az áramkör alján lévő, csatlakozást létrehozó ón gömb)
Kimértem a hibás kötést és kezdhettem előröl. Chip ki, majd most már 0,4mm átmérőjű, ólmos gömböket használtam a felgolyózáshoz.A maszk görbesége miatt, ennek is kétszer kellett nekifutnom, de péntek van, vár a hosszú hétvége, és "nem vagyok ideges"...
A chip pozicionálása a helyére, beforrasztás előtt, most már elég nehézkes és időtrabló folyamat volt, mivel az óngömbök (bumpok) most már állandóan le akarnak csúszni valamelyik irányban, az átkötések hajszáldrótjairól. Az előmelegítés alatt nem mozdult el szerencsére, majd a forrasztás is jól sikerült!
Gyors mérés, látszólag minden jó, mégsem indul. Már kezdek is bosszús lenni, mire észreveszem hogy véletlenül elmozdult, még a kiforrasztáskor, egy fojtótekercs, amit szerencsére rögtön észreveszek.
A kiforrasztáskor, ezek a kis alkatrészek, a szomszédos hőtől, folyékony konzisztenciájú, higany-szerű, minden mozgásra érzékenyen reagáló masszaként jelentkeznek. Ezért nagyon vigyázni kell arra hogy a "liquidus" pont elérése után semilyen mechanikai érintés, rázkódás, vagy ütés ne érje az alaplapot, mert azon ennek hatására, a folyatószer ágyban, forraszban ringatózó, néha 1 mm-nél is kisebb alkatrészek egyszerűen elcsúsznak, és "odébb folynak"...
Esetünkben a chiphez legközelebb álló, bekarikázott LB6 jelzésű fojtótekercs okozott némi idegösszeomlást, ám visszaforrasztva a helyére, már lehetett is örülni.... :-)
És itt a kész műremek. Bekarikáztam a mechanikai feszültség pontok által érintett nyák részeket.
És itt a lényeg!!!
igaz hogy csak 1 RAM modullal (úgy mint előtte), de most már működik!!! Ez egyike, a jelenleg legnagyobb bravúrjaimnak! Remélem sok ilyen lesz még!
Mi is ez a rejtélyes cím?
Az alábbi kapcsolási rajzon, a bekeretezett TP149, 121, 150, 122, 123 teszt pontokra vessünk egy kis pillantást:
A dokumentációban az A3 és C1 padok VSS_SCB nevet kaptak:
Ugyanezek a tesztpontok, a "Cantiga" (utálom ezt a kód-nevezősdit, de a Pentium óta ez lett a divat, ugyanis a 486 sorozat után jövő 586 már túl snassz volt, ezért kódnevet kapott, és ez azóta megszokássá vált, és én már nem is akarom tudni, hogy melyik fantázianév hanyadik a fejlődési evolúciós sorrendben) északi híd dokumentációjában így néznek ki:
Szóval
ezek a tesztpontok az északi híd sarkain vannak elhelyezve, az ábra
szerint (karikázva). Mind a négy sarkán egy egy, kivéve az 1-est, mert
az hiányzik, és helyette a két mellette lévőt kötötték be. Az "improved package reliability" (a tokozás üzembiztonsági megerősítése) esetünkben azt jelenti hogy ezek a sarok pontok a chip-en belül le vannak földelve. A tesztpontokra rámérve, föld hurokzárással, ellenőrizhető hogy felszakadt a chip sarka a nyákról, avagy sem. Ugyanis leejtéskor, vagyha fél kézzel fogjuk a meleg gépet, ami ilyenkor az eltolódott súlypont és a puha, merevítetlen műanyag ház miatt, az alaplap meggörbül, és semmilyen ragasztó (amit a gyártók "biztonsági megerősítés" címszóval a chip sarkainak leragasztására , vagy egyszerűen csak azért használnak, hogy NE lehessen tönkretétel nélkül kicserélni egy áramkört pl. az Apple termékein, IBM T43, Lenovo SL300, Lenovo T61, Dell XPS M1330 (némelyik) alaplapokon és egyébb gyártók által szerencsére még csak néha használt, ú.n "Non reworkable" Hysol E1216, Loctite 3593 Henkel ragasztók) nem képes megtartani a keletkezett nyíró erőt, ami a két görbülési sugár eltérő nagysága miatt alakul ki (a chip és a nyáklap görbülési sugaráról van szó!). Ekkor elsőnek ezek a pontok pattannak el.Már adja is magát az ön-diagnosztizálni képes alaplap víziója. Ezekre a tesztpontokra egy felhúzó ellenállással, a rendszervezérlő számára detektálhatóvá válhatna ez az állapot, és ki is írhatná induláskor hogy pl: "Error XXX: Az Ön alaplapja hamarosan tönkre fog menni. Keressen fel egy hivatalos szervizt mielőbb, vagy kattintson ide egy új notebook megrendeléséhez!"
Lássuk ezt képekben: Íme egy Packard Bell MS2273 címen futó, Acer által gyártatott, de a Wistron által SJV50-MV kódnéven tervezett, és a HannStar-ban készült nyáklap így néz ki, az északi híd (AC82GL40 SLGGM Mobile PM45 chipset) eltávolítása után:
A pirossal kijelölt részeken, barna foltocskák képében láthatóak a feltépett nyák-pad helyek. Először csak pár pad jön fel. Amíg ezek nem használt, vagy földelt lábak, nem okoznak semmi gondot, ám amint a nyíró erő, a meggyengült, és továbbiakban is egy kézzel, meggörbítve tartott notebook, hatására további padokat kezd el felszakítani. Ezt a termikus nyúlás-összehúzódás is elősegíti, főleg egy pormacskával jól eltömődött hűtő, vagy egy manapság új trend: "A kiszáradó termikus paszta" képében (Éves kitakarítás ezért is fontos!!!) Először csak az egyik RAM csatorna jele szakad meg. A jelenség: A gép nem indul.Szervizben, kiveszik a hibás csatorna RAM-modulját, és vagy átteszik a másik slotba, vagy egy dupla akkora modullal, egy csatornával fog működni a gép. De meddig? Amíg a következő felszakadó pad, már a másik, még működő, ram csatorna egyik jel-padja lesz! A képen jól látható a felszakadt padok nyoma. A sarkoknál lévő 5 karika, a chip leragasztási pontját jelöli a maszkon. (corner glue technology).
A 21-ik században, még mindig nem akarnak, vagy nem tudnak, olyan rugalmas chip hordozó tokozást készíteni, ami ezt a pár tized milliméteres elmozdulást el tudná viselni károsodás nélkül. Jó az ha tönkremegy a gép! Veszik a másikat!!! A betiltott SnPb forraszban lévő ólom, jobban elviselte a nyíró erőket, mint a mostanság kötelezően használandó ón-ezüst-réz ötvözetek. Az autóakkumulátorokban lévő súlyos kilókat képviselő ólom, nem szúrt szemet az EU képviselőknek, csak az elektronikus eszközökben lévő pár grammnyi ólom, amit a harmadik világban anyagvisszanyerésként elfüstölnek, nem kis környezetszennyezést okozva ezzel?
Ez a felszakadás, nem csak a nyákon jelentkezhet, hanem a chip-en is. A leszakadó bump-ot egy reflow (folyatószeres átmelegítés, úgy hogy a forraszgolyók megolvadjanak, ez ólommentes forrasznál 213C fok), ideiglenesen meg tudja fogni, de ennek a "kötésnek" (joint) a szilárdsága már nem lesz elégséges, és hamarosan ismét el fog pattanni!
A feljött bumpok a kiforrasztott chip alján még tetten érhetőek:
A sztorinak még nincs vége. Az A csatorna 4 hiányzó jelét megpróbálom átkötni....
folyt. köv... :-)
