Így javítunk mi! (avagy a halott feltámadt!)

Még én magam sem hiszem el, hogy sikerült a bravúr! Az előző Packard Bell nyák-pad felszakadás bejegyzésemben végigtárgyalt, reménytelennek látszó alaplapot, nem mindennapi nagyítós és szemkifolyós munka eredményeként, ma sikerült elindítani. Bár igaz nem sikerült elsőre, de másodjára már IGEN!

Beszéljenek a képek:

Itt a teljes alaplap. A piros keretezett rész, az északi híd helye. Az A csatorna működéséhez 4 jelet kell visszakötni a felszakadt pad helyére (piros karikával jelölve):

Hogy biztosra menjek (a chip adatlapjáról nehéz azonosítani), a RAM modult betettem a helyére, és műszerrel mértem ki hogy melyik jeleket kell visszakötnöm. Hajszálnál is vékonyabb huzalt forrasztottam a lyuk-galván "felgrundolt" tetejéhez, majd a pad luk közepénél éles szikével levágtam (a képeken karikázva a kész állapot látható). Ügyelni kell arra hogy a keletkezett átkötés felfeküdjön a nyákra teljes hosszában, különben beforrasztáskor "elúszhat" a helyéről.
  Az első hibát ott követtem el hogy meghagytam az új chip ólommentes 0,45mm átmerőjű golyóit. Ez azért volt hiba, mert beforrasztáskor az egyik átkötés, mivel az alacsonyabb hőfokon olvadó ólmos lágyforrasszal rögzítettem, még a bump megolvadása előtt folyékonnyá vált, és a golyó nyomásának engedve elfordult, majd összeolvadt a szomszédos bump-al. (bump = az áramkör alján lévő, csatlakozást létrehozó ón gömb)
Kimértem a hibás kötést és kezdhettem előröl. Chip ki, majd most már 0,4mm átmérőjű, ólmos gömböket használtam a felgolyózáshoz.A maszk görbesége miatt, ennek is kétszer kellett nekifutnom, de péntek van, vár a hosszú hétvége, és "nem vagyok ideges"...
A chip pozicionálása a helyére, beforrasztás előtt, most már elég nehézkes és időtrabló folyamat volt, mivel az óngömbök (bumpok) most már állandóan le akarnak csúszni valamelyik irányban, az átkötések hajszáldrótjairól. Az előmelegítés alatt nem mozdult el szerencsére, majd a forrasztás is jól sikerült!
Gyors mérés, látszólag minden jó, mégsem indul. Már kezdek is bosszús lenni, mire észreveszem hogy véletlenül elmozdult, még a kiforrasztáskor, egy fojtótekercs, amit szerencsére rögtön észreveszek.

A kiforrasztáskor, ezek a kis alkatrészek, a szomszédos hőtől, folyékony konzisztenciájú, higany-szerű, minden mozgásra érzékenyen reagáló masszaként jelentkeznek. Ezért nagyon vigyázni kell arra hogy a "liquidus" pont elérése után semilyen mechanikai érintés, rázkódás, vagy ütés ne érje az alaplapot, mert azon ennek hatására, a folyatószer ágyban, forraszban ringatózó, néha 1 mm-nél is kisebb alkatrészek egyszerűen elcsúsznak, és "odébb folynak"...
Esetünkben a chiphez legközelebb álló, bekarikázott LB6 jelzésű fojtótekercs okozott némi idegösszeomlást, ám visszaforrasztva a helyére, már lehetett is örülni.... :-)

És itt a kész műremek. Bekarikáztam a mechanikai feszültség pontok által érintett nyák részeket.

És itt a lényeg!!!

igaz hogy csak 1 RAM modullal (úgy mint előtte), de most már működik!!!
Ez egyike, a jelenleg legnagyobb bravúrjaimnak! Remélem sok ilyen lesz még!

Szép és nyugodt húsvétot mindenkinek...