Ismét dagad a CHIP botrány!!! (azaz a 7 sípszavas DELL mizéria)

Mint ahogy már előzőleg jeleztem (itt) gyanúsan sok AMD RS880MN-es (HD4250) chip tette le a lantot az utóbbi időkben, mint a régi szép NVidia chip botrány idején, úgy 2008 őszén. A sokadik DELL járt már itt, és mind CPU Fault (7 sípszó) hibakódot produkált. Az M5010 és M5030 ban lévő alaplap hűtésének tervezőjét (vagy az őt noszogató nyakkendőst) igen csak meg kellene dicsérni a "jól" végzett munkáért. Íme itt van képekben:

 Jól látható hogy csak 1 hőcső szállítja a nem kis mennyiségű megtermelt hőséget. Az északi hídba integrált GPU a shaderek, meg ROP-ok hajszolásába lovalt tervezők gyöngyszeme, amit itt egy huszárvágással, egy kis réz-talp közvetítésével adja át hőjét a fő-hűtőcsőnek. Mivel a CPU és az északi híd tetősíkjai nem kerülnek mindig pontosan ugyanabba a síkba, a gyártási folyamat során, ezért egy kék színű hővezető gumilap szolgál a változó chiptető és hűtő talp közötti rés kitöltésére. Képünkön ezt a rést a lehető legkisebbre hajtogattam már, fél
órás hűtőcső és talp hajtogatási próbálkozások kíséretében. Az így optimálisnak mondható, kidobozolt, és a hőt pont a hűtő felé leadó irányban fordított alaplapot terheléses tesztnek vetettem alá, és K típusú szondával mérve, 60C és 79C közötti hőmérsékletet lehet mérni a chip tetején lévő hőtalpon. E közben a CPU max. 55 fokig ment csak fel.
Kizártnak tartom hogy ekkora hőingást hosszú távon kibírjon a chip vagy a forrasztása (jó kis rideg ólommentes SAC). Ime egy újabb példája a "Tervezett elavulás"-nak....
A melegítés, és rework technikák csak ideig óráig oldják meg a problémát, előbb utóbb cserélni kell a chip-et, és csak reménykedni lehet, hogy a Kínából vásárolt csere példány, nem pont egy ilyen bedöglött alaplapról leolvasztott, majd chip felújító gépen "átzavart", majd az eredeti beültető szalagba vissza paszírozott példány lesz, ami a csere után pár hónappal, ismét visszaköszön.

De nem csak a DELL-nek terveznek slendriánul (ugye senki nem hiszi hogy ezt a DELL gyártja még mindig?). Az alábbiakban egy másik gyönyörű GPU hűtési módszert ismertetek ami egy HP notebookban (ProBook 4710S) köszönt vissza, és ahol GPU-t kellett cserélni a garancia lejárta után pár hónappal (a tulaj warcraft-ozott egy darabig intenzíven :-) ):

Itt a levett GPU helye az alaplapon

Itt már bekerült a csere

A GPU fölötti lemezke hőfoka, ami egy konzervdoboz falának vastagságával vetekszik, és nem tartalmaz hőcsövet a hatékony hőmennyiség szállítására. Jól látható az 53C fok, miközben....

...a CPU csak 32 fokos!!!
Csoda ezek után hogyha egy kis alattomos pormacska betelepszik ebbe az amúgy is kiegyensúlyozatlan hűtési rendszer hőcserélőjébe, az előbb utóbb halálos lesz a hőelvezetéssel leginkább mostohán bánt GPU-ra nézve?









Persze hogy chip botrányt említettem, de miért is? A gyatra hűtés csak hozzájárul a határait túlburjánzó szilikon lapkák korai halálához. Hogyan oxidálhat vagy üthet át egy félvezető kapu egy év után, mert "véletlenül" túl vékonyra sikeredett a szigetelő oxid réteg a kapu elektróda körül? (Intel SandyBridge SATA port), vagy miért kap hőmegfutásos lavinát egy túltervezett és nem meghűtött GPU?

...de hogy nem csak én brekegek erről itt magamban, arról álljon itt bizonyságnak egy pár link a témáról:

Pár mérges ember
Nem kis bejegyzésszámú fórum, a DELL-nél
Sámánok: ...és tegyük be a sütőbe :-) (Na NEEEE!!!)
és már szerveződik az ELLENÁLÁS!!! :-)))

és folytathatnám, de ezt mindenki maga megteheti a guglin a 7 beep Dell M5010 szavakat bepötyögve...

További szép napot (és szebb jövőt ;-) mindenkinek!

Újabb önpusztító "sikeres" chipset...

Épp csak hogy lecsengett a híres NVidia chip botrány (Itt olvasható...), a szervizben ismét megnőtt az azonos meghibásodást produkáló chipek száma. Sok gép hal meg manapság az eltömődött hűtő és elkoszolódott ventilátor miatt. Korunk oly divatos kütyü mániásoknak készült oprendszere és egyéb VGA egység nyüstölő programjának és az ezek által generált tetemes hőmennyiség disszipációjának köszönhetően, jelenleg az RS880MN HD4250 -el integrált északi híd pusztul . Ez az AMD terméke és a 2009-2011 dátumkódos chipeket érinti, legalább is egyenlőre így néz ki.

216-0752001 gyártási kóddal jelölve:
  

 Nálam már a hatodik, ebben az évben. Azért ennyi véletlen nincsen....

Úgy tűnik a folyamat a következő: Meleg-meleg-meleg- kosz- hűtési hatásfok csökkenés (erről persze nem szól a gép, pedig tudna, mivel van a chipbe beépített hő szenzor!!!)-majd a lehűlés / felmelegedés okozta tágulás összehúzódás okozta feszültségnek enged az éppen leggyengébb láncszem: 

- A chip szubsztrát

- A forrasz bump-pad a chipen

- A nyák land-pad

- vagy a melette lévő lyukgalván... (ilyen is volt)

Ez főképp a chip sarkain, a hőtermeléstől legtávolabbra eső sarkoknál fordul elő. Hiába a "Corner glue" (sarok leragasztásos megerősítés). Az ónmentes forrasztás bevezetése óta, az ezüst-réz keménysége miatt, a törés miatti meghibásodások meghatványozódtak. És még a mai napig is megy a kísérletezgetés mindenféle forrasz-keverékkel, hogy a "megbízhatósági tényező" nagyobb legyen, de vagy nem akarják, vagy nem sikerült még ezt megoldani korunk vezető metallurgiai szakembereinek. Ez végül is jót tesz, a termék pár éves életciklusának... garantáltan vesznek másikat... És meg lesz a profit..., meg nő a szemét Afrikában és Indiában... virágzik a színesfém és chip fekete kereskedelem.

Íme egy pár érintett gép, ami megfordult nálam ilyen hibával:

- PackardBell PEW96
- Asus K51A
- Compaq CQ42
- Dell Inspiron M5030 és Inspiron M5010
- HP Probook 6545b
- HP G6 1117sh
- Lenovo IdeaPad Z565

Szóval, évente nem árt kitakarítattni a gép hűtőjét!!! A porpisztolyos kifújás NEM ELÉG sőt KÁROS lehet! A nagy melegre kikeményedő hőpaszta cseréje is nagyban hozzájárul a hűtés hatékonyságához, amit a dizájn oltárán, a kedves tervezők (a menedzserektől hajtva) szívesen áldoznak fel manapság... :-(

Így javítunk mi! (avagy a halott feltámadt!)

Még én magam sem hiszem el, hogy sikerült a bravúr! Az előző Packard Bell nyák-pad felszakadás bejegyzésemben végigtárgyalt, reménytelennek látszó alaplapot, nem mindennapi nagyítós és szemkifolyós munka eredményeként, ma sikerült elindítani. Bár igaz nem sikerült elsőre, de másodjára már IGEN!

Beszéljenek a képek:

Itt a teljes alaplap. A piros keretezett rész, az északi híd helye. Az A csatorna működéséhez 4 jelet kell visszakötni a felszakadt pad helyére (piros karikával jelölve):

Hogy biztosra menjek (a chip adatlapjáról nehéz azonosítani), a RAM modult betettem a helyére, és műszerrel mértem ki hogy melyik jeleket kell visszakötnöm. Hajszálnál is vékonyabb huzalt forrasztottam a lyuk-galván "felgrundolt" tetejéhez, majd a pad luk közepénél éles szikével levágtam (a képeken karikázva a kész állapot látható). Ügyelni kell arra hogy a keletkezett átkötés felfeküdjön a nyákra teljes hosszában, különben beforrasztáskor "elúszhat" a helyéről.
  Az első hibát ott követtem el hogy meghagytam az új chip ólommentes 0,45mm átmerőjű golyóit. Ez azért volt hiba, mert beforrasztáskor az egyik átkötés, mivel az alacsonyabb hőfokon olvadó ólmos lágyforrasszal rögzítettem, még a bump megolvadása előtt folyékonnyá vált, és a golyó nyomásának engedve elfordult, majd összeolvadt a szomszédos bump-al. (bump = az áramkör alján lévő, csatlakozást létrehozó ón gömb)
Kimértem a hibás kötést és kezdhettem előröl. Chip ki, majd most már 0,4mm átmérőjű, ólmos gömböket használtam a felgolyózáshoz.A maszk görbesége miatt, ennek is kétszer kellett nekifutnom, de péntek van, vár a hosszú hétvége, és "nem vagyok ideges"...
A chip pozicionálása a helyére, beforrasztás előtt, most már elég nehézkes és időtrabló folyamat volt, mivel az óngömbök (bumpok) most már állandóan le akarnak csúszni valamelyik irányban, az átkötések hajszáldrótjairól. Az előmelegítés alatt nem mozdult el szerencsére, majd a forrasztás is jól sikerült!
Gyors mérés, látszólag minden jó, mégsem indul. Már kezdek is bosszús lenni, mire észreveszem hogy véletlenül elmozdult, még a kiforrasztáskor, egy fojtótekercs, amit szerencsére rögtön észreveszek.

A kiforrasztáskor, ezek a kis alkatrészek, a szomszédos hőtől, folyékony konzisztenciájú, higany-szerű, minden mozgásra érzékenyen reagáló masszaként jelentkeznek. Ezért nagyon vigyázni kell arra hogy a "liquidus" pont elérése után semilyen mechanikai érintés, rázkódás, vagy ütés ne érje az alaplapot, mert azon ennek hatására, a folyatószer ágyban, forraszban ringatózó, néha 1 mm-nél is kisebb alkatrészek egyszerűen elcsúsznak, és "odébb folynak"...
Esetünkben a chiphez legközelebb álló, bekarikázott LB6 jelzésű fojtótekercs okozott némi idegösszeomlást, ám visszaforrasztva a helyére, már lehetett is örülni.... :-)

És itt a kész műremek. Bekarikáztam a mechanikai feszültség pontok által érintett nyák részeket.

És itt a lényeg!!!

igaz hogy csak 1 RAM modullal (úgy mint előtte), de most már működik!!!
Ez egyike, a jelenleg legnagyobb bravúrjaimnak! Remélem sok ilyen lesz még!

Szép és nyugodt húsvétot mindenkinek...

A BGA tokozású áramkörök "sarok felszakadása"

Mi is ez a rejtélyes cím?
Az alábbi kapcsolási rajzon, a bekeretezett TP149, 121, 150, 122, 123 teszt pontokra vessünk egy kis pillantást:

A dokumentációban az A3 és C1 padok VSS_SCB nevet kaptak:

Ugyanezek a tesztpontok, a "Cantiga" (utálom ezt a kód-nevezősdit, de a Pentium óta ez lett a divat, ugyanis a 486 sorozat után jövő 586 már túl snassz volt, ezért kódnevet kapott, és ez azóta megszokássá vált, és én már nem is akarom tudni, hogy melyik fantázianév hanyadik a fejlődési evolúciós sorrendben) északi híd dokumentációjában így néznek ki:

Szóval ezek a tesztpontok az északi híd sarkain vannak elhelyezve, az ábra szerint (karikázva). Mind a négy sarkán egy egy, kivéve az 1-est, mert az hiányzik, és helyette a két mellette lévőt kötötték be. Az "improved package reliability" (a tokozás üzembiztonsági megerősítése) esetünkben azt jelenti hogy ezek a sarok pontok a chip-en belül le vannak földelve. A tesztpontokra rámérve, föld hurokzárással, ellenőrizhető hogy felszakadt a chip sarka a nyákról, avagy sem. Ugyanis leejtéskor, vagy ha fél kézzel fogjuk a meleg gépet, ami ilyenkor az eltolódott súlypont és a puha, merevítetlen műanyag ház miatt, az alaplap meggörbül, és semmilyen ragasztó (amit a gyártók "biztonsági megerősítés" címszóval a chip sarkainak leragasztására , vagy egyszerűen csak azért használnak, hogy NE lehessen tönkretétel nélkül kicserélni egy áramkört pl. az Apple termékein, IBM T43, Lenovo SL300, Lenovo T61, Dell XPS M1330 (némelyik) alaplapokon és egyébb gyártók által szerencsére még csak néha használt, ú.n "Non reworkable" Hysol E1216, Loctite 3593 Henkel ragasztók) nem képes megtartani a keletkezett nyíró erőt, ami a két görbülési sugár eltérő nagysága miatt alakul ki (a chip és a nyáklap görbülési sugaráról van szó!). Ekkor elsőnek ezek a pontok pattannak el.Már adja is magát az ön-diagnosztizálni képes alaplap víziója. Ezekre a tesztpontokra egy felhúzó ellenállással, a rendszervezérlő számára detektálhatóvá válhatna ez az állapot, és ki is írhatná induláskor hogy pl: "Error XXX: Az Ön alaplapja hamarosan tönkre fog menni. Keressen fel egy hivatalos szervizt mielőbb, vagy kattintson ide egy új notebook megrendeléséhez!"
Lássuk ezt képekben: Íme egy Packard Bell MS2273 címen futó, Acer által gyártatott, de a Wistron által SJV50-MV kódnéven tervezett, és a HannStar-ban készült nyáklap így néz ki, az északi híd (AC82GL40 SLGGM Mobile PM45 chipset) eltávolítása után:

A pirossal kijelölt részeken, barna foltocskák képében láthatóak a feltépett nyák-pad helyek. Először csak pár pad jön fel. Amíg ezek nem használt, vagy földelt lábak, nem okoznak semmi gondot, ám amint a nyíró erő, a meggyengült, és továbbiakban is egy kézzel, meggörbítve tartott notebook, hatására további padokat kezd el felszakítani. Ezt a termikus nyúlás-összehúzódás is elősegíti, főleg egy pormacskával jól eltömődött hűtő, vagy egy manapság új trend: "A kiszáradó termikus paszta" képében (Éves kitakarítás ezért is fontos!!!) Először csak az egyik RAM csatorna jele szakad meg. A jelenség: A gép nem indul.Szervizben, kiveszik a hibás csatorna RAM-modulját, és vagy átteszik a másik slotba, vagy egy dupla akkora modullal, egy csatornával fog működni a gép. De meddig? Amíg a következő felszakadó pad, már a másik, még működő, ram csatorna egyik jel-padja lesz!
A képen jól látható a felszakadt padok nyoma. A sarkoknál lévő 5 karika, a chip leragasztási pontját jelöli a maszkon. (corner glue technology).
A 21-ik században, még mindig nem akarnak, vagy nem tudnak, olyan rugalmas chip hordozó tokozást készíteni, ami ezt a pár tized milliméteres elmozdulást el tudná viselni károsodás nélkül. Jó az ha tönkremegy a gép! Veszik a másikat!!! A betiltott SnPb forraszban lévő ólom, jobban elviselte a nyíró erőket, mint a mostanság kötelezően használandó ón-ezüst-réz ötvözetek. Az autóakkumulátorokban lévő súlyos kilókat képviselő ólom, nem szúrt szemet az EU képviselőknek, csak az elektronikus eszközökben lévő pár grammnyi ólom, amit a harmadik világban anyagvisszanyerésként elfüstölnek, nem kis környezetszennyezést okozva ezzel?
Ez a felszakadás, nem csak a nyákon jelentkezhet, hanem a chip-en is. A leszakadó bump-ot egy reflow (folyatószeres átmelegítés, úgy hogy a forraszgolyók megolvadjanak, ez ólommentes forrasznál 213C fok), ideiglenesen meg tudja fogni, de ennek a "kötésnek" (joint) a szilárdsága már nem lesz elégséges, és hamarosan ismét el fog pattanni!

A feljött bumpok a kiforrasztott chip alján még tetten érhetőek:

A sztorinak még nincs vége. Az A csatorna 4 hiányzó jelét megpróbálom átkötni....
folyt. köv... :-)

A 10 éves billentyűzet megmentése (Ryan közlegény után... :-)

Kedves ismerősöm használja, idestova több mint 10 éve ezt a formájában teljesen formabontó szerkezetet. Amikor 1999-ben megjelent, mindenki bolondnak hitte a híres szoftveróriást (Microsoft), de ez volt az első hardver terméke (az igazán első "microsoftos" soros egér után, amit OEM alapként, a szoftverkereskedőknél vettünk, az akkor Windows 95 OEM kiadáshoz). Az a koncepció hívta életre hogy a csuklónk normális ferde tartásához igazították a billentyűzet formáját és íveit. Ismerősöm nyitott volt az új termékekre és ezen "tanult meg két kézzel gépelni", nem egy újjal való "pötyögést", ahogyan mi tesszük általában.

Na, mármost ez a billentyűzet, 2000 óta, napi (!!!) használatban van, és számtalan számítógépet élt már túl, de a mostani lesz az utolsó talán, mivel a gyártók (vagy az irányító nyakkendősök) eltüntetik az új alaplapokról a PS/2 bemeneteket. Persze haladni kell, korszerűtlen... mondják Ők. Tényleg. Az USB univerzálisabb, csak vannak hátrányai. Pl.

- Rémálom belépni a gép setup-jába mert az USB portok inicializációja, gyakran az "Enter setup" felirat után történik csak meg, ezáltal tizedmásodpercek maradnak rendelkezésre a megfelelő gomb időben való detektálásához.
- Az "oprendszerek" csak megfeleő driver-el tudják csak kezelni, és ha valami probléma van (pl. szoftver hiba, telepítési problémák), máris ott állunk egy usb-s billentyűzettel ami nem működik a windows alatt (Linux alatt nincs még negatív tapasztalatom ez ügyben)

Kedves ismerősöm úgy hozzánőtt ehhez a billentyűzethez, hogy a "klasszikus egysíkú egyenes formán" már szinte csak béna kacsa ként tud pötyögni, és a géppuska keze, szánalmas csúzli sebességre lassul. :-)
Az M és H gombok rakoncátlankodnak. Ajánlok neki a mostani piacról (mert még most is megtalálható ennek a típusnak az utóda, de azok már kezdenek szinte kisimulni, és feleannyira vannak csak megdöntve és megemelve), amit meg is fogad, de elmeséli hogy "nem az igazi". Mentsük már meg valahogy a régit....

Alján: "Made in Ireland" felirat büszkélkedik. Színvonalas műanyag. Még csak alig sárgult, de még mindig nem rideg, nem törik, nem málik, mint korunk "Tervezett élettartamra" készült anyagai. És van súlya. van benne anyag, ahogy szokták mondani. Csavarok is vannak benne, nem csak "önpusztítóra tervezett, szűk ráhagyásos, csak egy irányba bepattanó rögzítések". Öröm szétszedni, és ez a belsejében is uralkodik. Látszik hogy a cég aki gyártotta a Microsoft-nak, igen csak kitett magáért (meg hogy megkaphassa a jogot a gyártásra...), és a tartósság, anyagminőség, és design harmóniáját sikerült elérni. Szerelhető, bontható, szervizelhető. A fóliázat belül, precíz, vastag, nem összeragasztott (A mai billentyűzet fóliák össze vannak ragasztva, de azért rést hagyva a folyadékoknak hogy az azonnali halált jelenthessen). A folyékony ezüsttel szépen kijavítható a 10 éves kopás nyoma, és másnap száradás és összerakás után, ismét hibátlanul működik. Úgy érzem, sikerült a bennünket (és főképpen a harmadik világot) lassan elborító IT szemétkupacot, nem növelni. Tisztelt döntéshozók: Szerintem (és mások szerint is) ez a fontos, és NEM A PROFIT!!!

Növekedés, a növekedés kedvéért... ???

Mi van? Miért is ?
A második világháború előtti utolsó világ válság, most itt ül, ismét a nyakunkon, immár 5 éve lassacskán. Ez a monetáris rendszerünk velejárója. Felfújjuk a lufit, ami csak nő, meg nő, aztán egyszer csak kipukkan. Miért is "kell" minden hónapban új notebook típussal kijönni. Szegény tervezőket ostorozzák a háttérből hogy találjanak ki valami újat. A részvényeseket csak a profit érdekli, semmi más... Ez hogy realizálható a legbiztosabban: Technokratává kell tenni az embereket... Kütyü mániássá, technológia függővé
Ők beeszik a legújabb, szolgáltatásokat, az emelt felbontásokat, és elméleti sebességeket, dizájnokat, stb...
Sorban állnak az új almás-tábla bemutatóján, egymást letaposva... Ez igen...
Aztán jó ha 3 évet kibírnak (ennyit az EU szerint illik) de lehetőleg évente jó lenne ha eldobná a "Júzer" (vagy "Lúzer" ?) Akkut beleragasztjuk a gépbe, és ha másfél év után (tervezetten) tönkremegy, tessék eldobni? Sajnos ezelőtt hat, hét évvel, én is a technokraták közé tartoztam, de a szervizben, több mint húsz éve követem nyomon a notebook-ok "fejlődését", minőségét, és kiábrándultam. Nem a levegőbe beszélek!

A jelszó tényleg ez: Tervezett élettartam!

Ez az anyag minőségében (maguktól elöregedő műanyagok, chip-ekben szándékosan elvékonyított anyagok, termikus elfáradást szándékosan előidéző tervezési megfontolások) és a diktált technológia fejlődésben nyomon követhető. Pl. Merevlemezek. Igaz hogy a technológia határán táncolunk (bár nem értem miért?) de az átlag élettartam 1-2 év. Tegnap kíváncsiság kedvéért bekapcsoltam, egy pályám elején, nagy tételben szervizelt laptopot (ez még táska írógép méretű), egy 80386 SX 16Mhz, 1megabájt memóriájú gépet, ami egy 40 megabájtos (nem elírás :-) ) Conner merevlemezt tartalmaz, és hibátlanul működik. Még a CMOS sem merült le (A DALLAS akkoriban chipbe integrálta az elemet). Na erre varrjál gombot! A több mint tizenöt éves EPSON mátrix nyomtató, valamint a gépátvételt kiszolgáló 486DX40Mhz gép ,8MB rammal, még most is működik. Akkoriban a minőség és a tartósság növelésével lehetett több árut eladni. Manapság az elektronikus hulladékot gyártjuk (bár ez jó pár embernek nem is olyan rossz üzlet :-)), ami a harmadik világban köt ki, és a bolygónkat mérgezzük vele. Legjobb példa erre a tintasugaras nyomtatók esete: Már pár ezer forintért lehet venni eldobható nyomtatót, félig töltött gyári patronnal. A feltelepülő "giga szoftver" gondoskodik a meghajtásról. Erre régen, egy darab, pár száz kilobájtos sys fájl kellett csak, bár ez a maiakban is megtalálható, 120Mb sallanggal, reklámmal és szeméttel körülvéve. Mit csinál a nyomtató, hogy mielőbb vegyél egy másik patront, ami többe kerül (bocsánat, többet kérnek érte!) mint maga a nyomtató. Hát például fejtisztítás címén, minden bekapcsoláskor, nem kis adag tintát öblít egy szivacspárnába, ami a nyomtató felfordításakor a "júzer" kezére folyik (Figyelem: csak hideg vízzel mosd le, különben fixálódik és csak szalmiákszesszel (ammónium hidroxid E527) jön le). A patronba egy chipet tesznek, hogy a kínaiaknak egy kis időre legyen szükségük amíg lekoppintják, és átragasztják az újratöltött patronokra. Mindenféle digitális algoritmusokkal számolja, és eltárolja a használati szokásokat, és egyszer csak "készenléti üzemre kapcsol" és elkezd halványan nyomtatni, és közben "finoman" elterel a gyártó "e-bolt" -jába, hogy vegyél új patront. A nyomtatónak gyakran semmi baja, csak letiltja a szoftvere. Alkatrész nincs, vagy "elrettentő" áron adják (pl. 8 ezer forintos nyomtatóba, komplett mechanika van csak 24 ezer forintért!!!). Dobd el!!!!!
De ne kalandozzunk el, maradok a kaptafámnál, a notebookoknál, és itt mikkel is találkozom manapság az új, "modern" notebookokban? Sorolom:

- Maguktól elöregedő, szétmálló műanyagok (zsanérok környéke)
- Két három év után "Bad sector" os merevlemezekkel
- Termikusan alultervezett, felhasználó által nem takarítható hűtőkkel
- A ventilátor vezérlés nem nézi a chipset hőmérsékletét, ezzel túlmelegedést idézhet elő
- Ember járt a holdon, de még mindig, pár év után, a megszoruló zsanér eltöri a "silány" műanyagot
- Nem beszerezhető, vagy árukapcsolás keretében "horror" áron árult alkatrészekkel
- Garmadában "megvakuló" (lézerfej teljesítmény csökkenés) optikai meghajtókkal
- Szándékosan "kifelejtett" vagy be nem épített ESD (elektrosztatikus és túlfeszültség) védelemmel
- Technológiai trükkök, és szándékos "játszadozás" az akkumulátor élettartamával (veszélyes hulladék!)
- LCD kijelzőkben, alkalmazott, direkt silány minőségű ragasztásokkal, (mielőbbi kontakthiba miatt)
- Billentyűzetekben, nem lezárt, fóliázatra (hogy a legkisebb folyadék is tönkretehesse)
- Maguktól belső kontakthibássá váló, önpusztító (hőmegfutásos) chipsetek és GPUk
- Silány minőségű nyomtatott áramkörök (csak a gyári beültetés hőterhelését bírja ki)
- Szándékosan beragasztott (NonReworkable Glue), cserélhetetlen BGA áramkörök
- Őriási hőtermelés, és "nem átgondolt" levegő áramoltatási utak
- Ja, és "kiszáradó", kapacitásukat elvesztő, kondenzátorokkal (növekvő ESR)

és ez csak most, hirtelen, eszembe jutott, de ha gondolkoznék még jó pár sort ide tudnék írni...
Persze erre mind rá lehet fogni, hogy az előállítási költségek leszorítása, és a biztonság szemelőt tartása miatt vannak. A szaksajtó, erről, nem fog írást közölni, amíg fizetett hirdetésekből (is) próbálja meg fenntartani saját magát.
 
de hogy valami jót is írjak, ebben viszont jobbak a mai gépek:

- Gyorsabbak, és könnyebbek
- A táp áramkörök sokkal stabilabbak
- Kevesebb energiával is beérik (ez nagyon fontos manapság)
- Több adatot tárolnak
- Szebb a grafikai kijelző
- Dizájnosabbak (akinek ez fontos...)


Radikális, gondolkozásbeli változásra van szükség a mi fejünkben is, de az utánunk jövő generációtól igen csak van mit "bocsánatot kérnünk", a jövőnk ilyen módon elkövetett ellehetetlenítéséért... Én már ennek szellemében nevelem a lányomat, és remélem egyre többen leszünk, azok, akik ki tudnak szállni a "Mátrix, energia cella" szerepéből, és tovább látni az orrunknál.

Aki nem ért velem egyet, adjon számot magának arról, hogy mennyi időt pazarol el, kütyüzéssel, "fészbukkozással", és mennyi pénzt öl bele, a gyakran szükségtelen, de "kell a lelkemnek" miatt megvett, eldobhatóra tervezett csillogó kütyükbe.

Na nem szítom tovább az Összeesküvés elmélet gyártók és ellenzők táborát...

Ez "csak" a mai szösszenet volt :-)

És zárás képpen, íme egy jó kis televíziós dokumentumfilm a témáról, melynek MINDEN szavával egyet tudok érteni, és állításait (ami a számítástechnikai részt illeti) akár alátámasztani is tudom:

A tervezett elavulás története - A villanykörte összeesküvés from Atyaeg1 on Vimeo.

További szép napot mindenkinek!